1、导热性：导热系数一般在1~8 W/m·K之间，部分高端产品可达10 W/m·K以上；
粘接性：可牢固粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种材料；
绝缘性：多数导热胶为电绝缘型，适用于电子元器件保护；
耐温性：多数硅胶基导热胶可在-50°C至200°C范围内稳定工作；
密封性：具有一定的防尘、防水、防氧化功能；
可加工性：支持点胶、涂覆、模压等多种施工方式。
1、LED照明：灯珠与铝基板之间的导热与粘接；
2、电源模块：电感、变压器、MOS管等元件的固定与散热；
3、新能源汽车：电池模组之间的导热粘接，提升热管理效率；
4、工控设备：传感器、继电器、变频器等发热部件的封装与散热；
5、消费电子产品：手机主板、摄像头模组、无线充电模块的粘接与导热；
6、5G基站与通信设备：高密度发热元件的导热固定，保障设备长期稳定运行。
